HBM Высокополосная память
3D - пакетная память, пропускная способность которой в несколько раз больше, чем у DDR5, необходима для ИИ и GPU. Будущее будет дешевле и популярнее.
Пулирование памяти CXL
Процессор может делиться ресурсами памяти в сети и гибко расширяться, как облако. Распространяется серверная сфера.
PCIe 6.0 и Транспортная революция
Пропускная способность удваивается, скорость SSD переходит в эпоху 30 Гбит / с; Пакет 3D - чипов продлевает закон Мура.
Отказ от ответственности: статьи на этом сайте поступают из оригинальных источников, репостов, генерации ИИ и других каналов. Если есть вопросы по авторскому праву или другие проблемы, пожалуйста,напишите нам, и наша компания оперативно проверит и решит вопрос.