HBM उच्च बैंडविड्थ मेमोरी
3D स्टैक मेमोरी, DDR5 की तुलना में कई गुना अधिक बैंडविड्थ और AI और GPU आवश्यक हैं। भविष्य में यह सस्ता और लोकप्रिय होगा।
CXL मेमोरी पूलिंग
सीपीयू नेटवर्क में मेमोरी संसाधनों को साझा कर सकता है और क्लाउड की तरह लचीला स्केल कर सकता है। सर्वर क्षेत्र लोकप्रिय हो रहा है।
PCIe 6.0 और ट्रांसमिशन क्रांति
बैंडविड्थ दोगुना हो गया और एसएसडी की गति 30GB / s के युग में प्रवेश किया; 3 डी चिप्स स्टैकिंग मूर के नियम को नवीनीकृत करता है।
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